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2号站娱乐最新消息,高通宣布推出第三代5G连网芯片SnapdragonX60,Qualcomm稍早宣布推出藉由5nm制程打造的第三代5G连网数据芯片SnapdragonX60,其中整合FDD(分频双工)、TDD(分时多工)的mmWave(毫米波)与6GHz以下频段连接功能,强调将能带来更大频谱连接使用弹性,同时也能支援5GFDD-TDD6GHz以下频段载波聚合,进而提升网络下载速率。

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SnapdragonX60是以Qualcomm先前推出的SnapdragonX50、SnapdragonX55连网芯片为基础,并且采用5nm制程(Qualcomm并未说明是由台积电或三星代工生产)打造,预计会在今年第一季与QTM535毫米波天线模块进行送样,同时采用此数据芯片的商用高阶旗舰手机预期会在2021年年初问世。

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规格方面,SnapdragonX60同时支援FDD、TDD的mmWave与6GHz以下频段连接功能,并且支援5GFDD-TDD6GHz以下频段载波聚合,以及DSS动态频谱分享功能,藉此扩展更多5G网络连接能力,让电信业者、硬件业者能有更高网络连接布署弹性与兼容表现,并且提高网络下载速率。另外,SnapdragonX60也支援VoNR(VoiceoverNewRadio)语音通话功能,藉此能让现有网络基础建设从4GLTE加速移转到5G独立组网模式(SA)。而天线设计部分,则是采用全新第三代QTM535毫米波天线模块,让SnapdragonX60连网芯片能发挥完整无线连接效率。